電機・半導体業界
電機・半導体業界で使用される難削材部品
電気機械の分野については、その部位に求められる素材特性に応じて実に幅広く難削材の機械部品が採用されています。また、半導体業界においても同様に難削材の部品の活躍の場が広がっています。半導体の製造装置・洗浄装置の例でみると金属類の難削材に加えて、スーパーエンジニアリングプラスチックのＰＥＥＫなどが採用されています。
電機・半導体業界で期待される「パワー半導体」
半導体技術は、コンピュータから家電、自動車、スマートフォンなどの通信機器に至るまで、世の中のありとあらゆる製品に使用されています。半導体業界は、一般的に変化の激しい業界だと言われており、求められる材料技術・加工技術は日進月歩しております。最近の半導体業界では、あらゆるシステムで電力削減や環境負荷低減が求められる中、省エネの切り札として「パワー半導体」の活躍の場が増えています。
パワー半導体には、現行材料のSiでは実現できない大幅な効率向上や小型化を見込める次世代材料として、SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）を使用することにより実現可能となります。SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）は、高硬度の難削材で今後ますます加工技術の向上が求められます。したがって、半導体業界の部品供給先の選定において、難削材加工技術の高さが重要なポイントの一つとなります。
