薄板研磨

ハステロイ（Ｃ‐22）薄板研磨

写真は3X305X355のハステロイ（C-22）のプレートになります。

半導体の洗浄装置に使用される部品で、厚み寸法は±0.02㎜、平面度・平行度0.03㎜以内の幾何公差が要求されています。加工は平面研磨で片面を繰り返し研磨を施します。プレートに穴やタップ等がありませんので、治具に引っ張って研磨することが出来ず、クランプに非常に苦労しました。板材からの加工なので、基準面から作らないといけません。通常のクランプとは違った方法でクランプを行い基準面を仕上げて、反対面をワークが膨らまないようにクランプして仕上げました。平面度・平行度を工程内検査しながら、研磨を施して要求された厚み寸法・平面度・平行度に仕上げることが出来ました。

弊社では、SUSやアルミだけでなくハステロイ等のニッケル合金系の非鉄金属の研磨も対応しています。

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